导热凝胶的导热系数从 1.5w/m*k 到 7.9w/m*k，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。与导热硅脂相比，导热凝胶的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧---触、减小热阻，---地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其---性。导热凝胶不会交联（固化），所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时，使用导热凝胶易于操作。
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导热凝胶与导热硅脂的区别还有很多，比如热阻、厚薄度等。所以这种种证据表明，导热凝胶不是导热硅脂，而至于导热凝胶与导热硅脂哪个好，其实两者各有其用武之地，客户可根据自身产品特点及产品结构需求，来对应选择使用导热凝胶或导热硅脂或其他导热材料。
3、 具有的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、pvc、pbt等塑料等具有---的附着力，同时起到既具有优异的密封性、粘接和导热作用；
4、 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，正基tln-605g通讯模块胶，具有简易、方便施胶
5、---、无---性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全，已通过欧盟rohs标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全提供了双重保障；
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