导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（比）混合后固化成弹性体，随结构形状成型，正基tln-605g通讯模块胶，具备异的结构适用性和结构件表面贴服特性。导热凝胶这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，---适合空间受限的热传导需求。
应用领域：
手机通信终端、电脑芯片散热、led灯珠芯片散热、服务器、通讯系统设备。导热凝胶也可应用在手机处理器当中，在华为手机的处理器上便采用了导热凝胶散热剂，这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果---，热传导会迅速。
导热胶的特点：
1、具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[w/(m·k)]达到1.0~3.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，
2、具有---的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰a退率、防震、防水、吸振性及稳定性，
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导热凝胶 tln-60
性能特点导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有---的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率---提升，较低可以压缩到0.08mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/w - 0.3 ℃·in2/w，可以到达部分硅脂的性能。
另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
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