宿迁正基go-1130w-1s电子元器件密封-赛科微实业(商家)

正基go-1130w-1s电子元器件密封单组分室温---硅橡胶的特点

1由于采用单组分包装，使用涂布方便，既适合一般手工操作，也可以适用于机械化的自动灌封或粘接。

2---时间取决于---体系、环境相对湿度、温度和胶层厚度。在---体系确定前提下，提高环境湿度和温度都能加快---过程。典型环境条件下（温度25℃，相对湿度80%），一般10 ~30min后，硅橡胶表面无粘性（指干），厚度0.3cm的胶层在24h内可以固化。固化的---和强度在3周左右逐渐得到增强。

正基go-1130w-1s电子元器件密封符合国际标准，已通过欧盟rohs标准和sgs检测，透明无色常温固化，固化速度快，粘接强度高、硬度较好透明光亮，韧性佳不脆；正基go-1130w-1s电子元器件密封固化后耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和---老化；正基go-1130w-1s电子元器件密封固化物具有---的绝缘、抗压、粘接强度---电气及物理特性。正基go-1130w-1s电子元器件密封主要特点：高强度，耐冲击，富韧性.透明度高，温固化，化度快。